白光干涉测厚仪具体可分为两种模式

　　白光干涉测厚仪的核心是白光干涉原理。当宽带光源(如白光)照射到样品表面时，光线在薄膜上下表面(或样品与参考面)分别反射并产生干涉。由于不同波长的光在干涉时的光程差不同，只有特定波长的光能满足干涉相长条件，形成明暗相间的干涉条纹。通过分析这些条纹的位置或光谱信息，可准确计算薄膜厚度或表面高度差，具体分为两种模式：
 

　　1.垂直扫描干涉法：通过移动参考镜或样品台，扫描白光干涉条纹，利用峰值匹配算法确定光程差，从而计算厚度。适用于粗糙表面或多层结构测量。
 

　　2.光谱干涉法：分析干涉光谱中特定波长的强度分布，直接反演厚度信息。适合高速测量和均匀薄膜检测。
 

　　白光干涉测厚仪技术优势：
 

　　1.非接触式测量：避免物理损伤样品，适用于软质或敏感材料(如生物膜、聚合物)。
 

　　2.高精度：分辨率可达亚纳米级(如0.1nm)，优于传统机械测厚仪和共聚焦显微镜。
 

　　3.多参数检测：除厚度外，还可获取折射率、表面粗糙度、形貌三维分布等数据。
 

　　4.动态范围广：可测厚度从数纳米至数十微米，适应单层膜、多层膜及复杂层状结构。
 

　　5.快速高效：现代仪器可实现每秒数千点的高速测量，适合工业在线检测。
 

　　白光干涉测厚仪的测定步骤：
 

　　1.准备工作：
 

　　-清洁仪器与样品：确保测量平台清洁，无灰尘、杂质等，以免影响测量结果。将待测样品稳固地放置在仪器的测量平台上，保证样品表面平整，且位于光路的焦点区域。
 

　　-检查设备状态：检查光源和探测器是否正常工作，确保光源光强处于适当范围。
 

　　2.设置参数：根据实际测量需求，设置相关参数，如扫描范围、分辨率、曝光时间等。扫描范围需根据样品实际厚度选择合适区间，避免因范围不当导致数据误差。
 

　　3.开始测量：开启光源，发出一束白光照射到样品上，使光波在样品表面反射后形成干涉图案。接收干涉光信号，仪器通过分析干涉图案中的信息，计算出样品的厚度。
 

　　4.数据处理与分析：对采集到的数据进行处理和分析，得出厚度测量结果。可根据需要进行多次测量取平均值，以提高测量精度。