基于泓川科技 LTS 系列白光干涉测厚传感器

一、测量背景与挑战

1. Parylene 涂层核心特性

• 厚度范围：1μm ~ 50μm（典型值 5-25μm）

• 材料属性：全透明、无针孔、共形覆盖复杂 3D 微结构

• 应用价值：半导体 / MEMS 器件防潮、绝缘、防腐蚀核心防护涂层

2. 行业测量痛点

1. 透明涂层：传统激光传感器无法穿透测量，信号失效

2. 超薄要求：需纳米级测量精度，普通方法分辨率不足

3. 结构复杂：需适配 3D 微结构全域厚度检测

4. 无损要求：禁止损伤涂层与精密器件

5. 产线适配：需高速、稳定、可集成的工业级测量方案

   
   

6. 

二、解决方案：LTS 系列白光干涉测厚系统

2.1 核心测量原理

2.2 精准方案配置

2.3 标准化测量流程

1. 样品准备

   清洁样品表面，去除灰尘污染物，确认 Parylene 涂层固化。

2. 设备校准

   使用 10μm/25μm/50μm 标准膜厚片标定，软件自动建立厚度 - 信号映射关系。

3. 点位测量

   探头垂直对准测量点，调整至最佳工作距（LTP-T50：50mm；LTP-T10：5-10mm），一键采集光谱并计算厚度。

4. 全域扫描

   搭配 XY 位移台，10kHz 高速采样，完成器件全表面厚度扫描，生成均匀性分布图。

5. 数据分析

   统计厚度均值、标准差、极值，自动判定规格合规性，导出测量报告。

2.4 关键技术适配要点

1. 基底反射率自适应

   内置多基底校准数据库，自适应调节信号增益，兼容硅片、金属、PCB 等不同基底。

2. 多层涂覆信号分离

   算法精准识别多层反射界面，自动提取 Parylene 涂层厚度信号，无干扰。

3. 3D 结构测量适配

   LTP-T10-UV-VIS 探头 ±10° 测量角 + 弥散光斑，覆盖凹槽、凸起、边缘等复杂微结构。

4. 高精度误差控制

   探头零发热、抗干扰强，避免温度、振动、光轴偏移带来的测量误差。

三、方案核心优势

四、典型应用场景

1. 半导体晶圆 Parylene 涂覆厚度均匀性批量检测

2. MEMS 微结构共形涂层厚度高精度测量

3. 半导体器件防潮绝缘涂层质量质控

4. 精密电子元器件透明防护涂层在线测厚