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精密工程范式：面向复数曲面测量的光谱共焦系统位姿标定与误差机理深度解析
2025-12-21 摘要随着航空航天叶片、精密光学镜头等复杂自由曲面零件对制造精度要求的日益严苛，传统的“离线测量”模式因由于二次装夹引入的定位误差，即使在三坐标测量机（CMM）如许的高精度检测下，也难以实现对高duan制造过程的快速迭代反馈。基于机床原位测量（On-MachineMeasurement,OMM）技术应运而生。然而，限制OMM精度的两大核心痛点——传感器安装位姿标定与机床运动几何误差耦合，始终是行业亟待攻克的技术壁垒。本文将结合多体系统（MBS）理论与现代光电子技术，深入探讨基于...
国产高精度激光位移传感器：泓川 HC16/HC6/HCM系列 1um级精度表现
2025-12-01 在工业自动化精密测量领域，激光位移传感器是实现“微米级”控制的核心部件，长期以来，基恩士、欧姆龙、松下等进口品牌凭借技术积累占据主导地位。这类进口产品虽精度优异，但普遍存在价格高（单台成本常超万元）、交货周期长（2-3个月）、本土化服务响应慢等问题，制约了国内制造业“降本增效”与“国产替代”的推进。无锡泓川科技作为国产工业自动化测量的创新力量，依托10余年光学传感技术积淀，研发出HC16系列、HC6系列、HCM系列等高精度激光位移传感器，其中多款型号实现“1um级重复精度”与...
你对纳米级激光传感器了解吗？
2025-11-25 纳米级激光传感器是使用半导体激光器产生一束极细且高度集中的激光束，照射到目标物体的表面。这种高精度的光源确保了测量的准确性和稳定性。当激光束遇到目标物体时，部分光线会被反射回来。这些反射光线由专门的聚焦镜片收集，并引导至接收器(如CMOS阵列)。接收器将接收到的光信号转换为电信号供后续处理。信号处理器对转换后的电信号进行处理，通过测量激光束往返的时间差或相位变化，利用光速恒定的特性以及三角函数等数学工具，计算出目标物体的距离、位置、速度等参数。纳米级激光传感器的使用注意事项：...
泓川科技 LTCR4000 光谱共焦传感器-光通讯芯片 FA 平行度测量应用案例
2025-11-17 核心结论：泓川LTCR4000探针型光谱共焦传感器（侧面90°出光），wanmei适配FA透明材质、安装空间狭小的测量场景，通过底部照射多点测距实现角度矫正，精准保障FA平行度达标。一、应用背景与测量痛点应用场景光通讯芯片FA（光纤组件）作为光信号传输核心部件，其端面与安装基准面的平行度直接影响插损（IL）、回波损耗（RL）等关键性能。FA采用透明光纤材质，装配时由夹爪夹持固定，安装区域空间狭小，需从底部完成非接触式平行度检测与角度矫正。核心测量痛点空间限制：安装位置狭小，传...
高精度激光位移传感器运用了相位式测距技术
2025-10-28 高精度激光位移传感器运用了相位式测距技术，即通过测量调制光往返一次所产生的相位延迟来确定传播时间，进而提高测距的准确性。这种方式尤其适合动态环境下的连续监测，能有效减少外界干扰的影响。高精度激光位移传感器的优点：1.测量精度高：得益于激光技术和精密的信号处理算法，这类传感器能够达到非常高的分辨率，满足严苛的应用需求。无论是静态还是动态目标，都能获得稳定可靠的数据反馈。2.非接触式操作优势：与传统机械探针不同，激光位移传感器无需直接触碰待测物体，避免了物理接触可能导致的损伤或形...
精准赋能齿轮制造：泓川科技 LTC1200 光谱共焦传感器轮廓测量应用实践
2025-10-27 一、行业痛点：精密齿轮轮廓测量的核心需求与传统困境在机械传动领域，齿轮的轮廓精度直接决定了设备的运行稳定性——以新能源汽车驱动电机齿轮、工业机器人关节齿轮为例，若齿廓存在±5μm以上的偏差，会导致啮合间隙波动，不仅增加传动噪音（可能超过75dB），还会使齿轮寿命缩短30%以上。当前行业主流的齿轮轮廓测量方法，普遍存在难以突破的瓶颈：接触式探针测量：需通过金属探针逐点接触齿面，不仅易划伤渗碳淬火后的硬齿面（HRC58-62），且单齿测量耗时2~3分钟，一条生产线若...
如何正确操作使用真空环境光谱共焦传感器？
2025-09-23 真空环境光谱共焦传感器无需直接接触被测物，避免了传统接触式测量可能带来的污染或损伤风险，尤其适合脆弱、柔软材料或复杂形状物体的检测。理论上波长可无限细分，结合特殊设计的镜头可实现纳米级分辨率，满足精密/超精密制造、半导体量测等领域的需求；同时，自动聚焦功能确保在量程范围内无论物体位置如何变化均能准确捕捉数据。真空环境下消除了空气分子对光束传播的影响，进一步提升了稳定性和可靠性；此外，传感器内部仅含镜头结构且不发热，温度漂移小，适用于微米及亚微米级别的测量场景。支持高速数据采集...
LTS-I 系列红外干涉测厚传感器：纳米级精度赋能半导体制造
2025-09-14 一、产品概述LTS-I系列红外干涉测厚传感器是专为半导体、先进封装及化合物半导体等高精度制造领域打造的专业测厚设备，通过“高精度探头+高性能控制器”的组合（适配LTS-IRP-D20测距型探头、LTS-IRP-T50测厚型探头，搭配LTS-IRC5400-S控制器），实现从“纳米级精度检测”到“高速在线全检”的全场景覆盖。产品以“零接触、高稳定、强适配”为核心特性，可精准应对超薄晶圆、多层半导体材料及先进封装组件的厚度测量需求，为产线工艺监控、良率提升及成本控制提供关键数据支...

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