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TECHNICAL ARTICLES晶圆堆叠数量与高度检测:LTP150 激光位移传感器的可行性及稳定性详解
2026-09-01 在半导体封装与晶圆制程流转环节,堆叠式晶圆料盒的数量清点与总高度检测是保障物料追溯、制程防错的关键工序。传统人工清点效率低、易受人员疲劳影响,接触式测量则存在划伤晶圆抛光面的风险,因此非接触式激光位移检测成为行业主流方案。本文针对厚度0.2~0.3mm、层间间隙约5mm的晶圆堆叠场景,结合LTP150型激光位移传感器的参数特性,从精度匹配、测量方案选型、环境适应性三个维度展开系统分析,为工业现场的传感器选型与方案落地提供技术参考。一、检测需求与核心技术难点晶圆堆叠检测并非简单...实力厂家深度解析:光谱共焦传感器领域,无锡泓川科技售后服务口碑好
2026-08-11 实力厂家深度解析:光谱共焦传感器领域,无锡泓川科技售后服务口碑好一、无锡泓川科技有限公司:精密测量领域的创新力量无锡泓川科技有限公司深耕精密测量领域,以“精准感知·智控未来”为核心理念,致力于成为智能传感解决方案服务商。公司依托自主核心技术,构建从底层光学设计、信号处理算法到工业级软硬件集成的全栈技术体系,产品通过ISO9001质量体系认证及CE、RoHS等国际标准,广泛应用于新能源汽车电池检测、半导体封装定位、机械臂轨迹校准、轨道交通部件质检等制造场景,为工业自动化、智能制...泓川 IRC5030 红外干涉测厚传感器 磨砂面膜层高精度检测应用案例
2026-08-10 关键词:红外干涉测厚传感器;磨砂面膜层测厚;分光干涉测厚原理;非接触膜厚测量;纳米级测厚;AG膜厚度检测引言在显示面板、消费电子、新能源光伏等gao端制造领域,AG磨砂膜、TAC功能膜等半透明膜材的厚度均匀性直接决定产品的光学性能、耐候性与装配良率。随着行业精度要求持续提升,膜层厚度管控已进入亚微米级时代。但经过磨砂(AG)处理的膜层表面存在微观粗糙结构,易引发可见光漫反射,导致传统白光干涉测厚设备信号信噪比下降、测量稳定性不足;接触式测厚则存在划伤膜面、引入形变误差等问题。...破解 UTG 纳米级测厚难题:泓川科技 LTS 系列白光干涉传感器
2026-07-19 近年来,折叠屏手机凭借形态创新成为智能手机市场的核心增长赛道,作为折叠屏盖板的核心材料,UTG(超薄柔性玻璃)凭借高透光、耐刮擦、高强度的综合优势,市场渗透率随产业规模同步快速提升。在UTG从毫米级原片减薄至数十微米的核心制程中,厚度的精准管控直接决定产品良率与量产效率,是行业gong认的技术卡点。针对这一行业共性痛点,无锡泓川科技推出LTS系列白光干涉测厚传感器,基于光谱干涉的技术原理与全场景工业适配设计,以纳米级测量精度、高速在线采样能力与长期运行稳定性,为UTG超薄柔性...公司邮箱: qinyuankang@163.com
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