白光干涉测厚仪是一种基于光学干涉原理的高精度测量仪器，主要用于非接触式测量薄膜、涂层及材料表面微观形貌的厚度，其核心优势在于无需破坏样品即可实现纳米级精度的测量。
应用领域：
1.半导体与电子：测量晶圆上介质膜(如氧化硅、氮化硅)、光刻胶厚度，以及芯片表面微观结构。
2.光学元件：检测增透膜、反射膜、滤光片的厚度均匀性，确保光学性能。
3.材料科学：研究纳米薄膜、涂层材料的沉积工艺优化，如DLC膜、光伏镀膜。
4.生物医学：测定细胞膜、组织切片厚度，或药物涂层支架的表面特性。
5.机械制造：监控汽车零部件涂层(如防锈膜、耐磨层)的厚度一致性。
白光干涉测厚仪的使用注意事项：
1.环境要求：测量应在相对稳定的环境中进行，避免温度、湿度等环境因素的剧烈变化，以免影响测量精度。同时，要防止外界振动和气流干扰，可选择合适的隔振平台和防风罩等装置。
2.样品要求：样品表面应平整、光滑，无明显划痕、污渍等缺陷，否则可能影响干涉图案的形成和测量结果的准确性。对于有边缘的样品，测量时需注意避免边缘效应的影响。
3.操作规范：测量过程中，要保持探头与样品表面的垂直，避免倾斜，以确保测量的准确性。严格按照仪器的操作规程进行操作，避免误操作导致仪器损坏或测量数据错误。
4.设备维护：定期进行清洁和维护，保持仪器的光学部件清洁，如镜头、反射镜等。避免用手直接触摸光学元件，防止油污、灰尘等污染。同时，要定期对仪器进行校准，确保测量精度。
5.安全注意：在使用仪器时，要注意用电安全，避免发生触电事故。如果仪器出现故障或异常情况，应及时停止使用，并联系专业人员进行维修。
更新时间：2025-06-06
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